«Ինտեգրալ սխեմա»–ի խմբագրումների տարբերություն

Content deleted Content added
Պիտակներ՝ Խմբագրում բջջային սարքով Խմբագրում կայքի բջջային տարբերակից
Տող 7.
[[Պատկեր:Cmos-chip structure in 2000s (en).svg|աջից|մինի|200px|Մի [[CMOS]] (կարդացվում է սիիմօս) պարունակող չիփի պատկերը՝ կողքից։ Կարելի է տեսնել բոլոր այն շերտերը, որ [[լուսավիմագրություն|լուսավիմագրության]] շնորհիվ ստեղծվել են [[սիլիցիում]]ի հումքնանյութի մեջ, և ներկայացնում են մի ամբողջական մանրակերտ էլեկտրական շղթա։]]
 
Ինտեգրված շղթաները ստեղծվեցին՝ ի շնորհիվ որոշ գիտափորձերի և 20-րդ դարի կեսին կատարված [[կիսահաղորդիչի արտադրում|կիսահաղորդիչ սարքիերի արտադրական]] տեխնոլոգիայների առաջադիմությանը։ Գիտափորձերը ցուցադրեցին, որ կիսահաղորդիչ սարքերը կարող են օգտագործվել [[վակուումային լամպ]]երի փոխարեն։ Մանր տրանզիստորների խոշոր քանակով փոքր չիփի մեջ ինտեգրումն ահռելի առաջադիմություն էր՝ համեմատած ձեղքովձեռքով առանձին դիսկրետ էլեկտրոնային բաղադրիչներ մոնտաժելու հետ։ Ինտեգրված շղթաների [[մասսայական արտադրում|մասսայական արտադրության]] ունակությունը, դրանց հուսալիությունը, և կառուցվածքային բլոկերով շղթաների նախագծումը պատճառ դարձան ստանդարտիզացված ԻՇ-ների արագ տարածմանը՝ առանձին տրանզիստորների փոխարեն։
 
ԻՇ-ները երկու հիմնական առավելություն ունեն առանձին սխեմաների հանդեպ՝ գինը և արտադրողականությունը։ Գինը ավելի ցածր է, որովհետև չիփերը, իրենց բոլոր բաղադրիչներով, տպվում են որպես մեկ միավոր՝ [[լուսավիմագրություն|լուսավիմագրությամբ]], և առանձին [[տրանզիստոր]]ներով չեն սարքվում։ Առավել ևս, ավելի քիչ նյութ է օգտագործվում։ Արտադրողականությունը ավելի բարձր է, քանզի բաղադրիչները արագորեն փոխանջատվում են և քիչ էներգիա են սպառում (համեմատած իրենց դիսկրետ նմանակներին), քանզի բաղադրիչները փոքր են և իրար շատ մոտ են գտնվում։ Մինչ 2006 թվականը, չիփի մակերեսը մի քանի քառակուսի մմ-ից մինչ 350 մմ² էր, և ամեն մմ²-ի մեջ մինչ 1 միլիոն տրանզիստորներ էին տեղադրված։