«Ինտեգրալ սխեմա»–ի խմբագրումների տարբերություն

Content deleted Content added
No edit summary
No edit summary
Տող 5.
[[Պատկեր:Cmos-chip structure in 2000s (en).svg|աջից|մինի|200px|Մի [[CMOS]] (կարդացվում է սիիմօս) պարունակող չիփի պատկերը՝ կողքից: Կարելի է տեսնել բոլոր այն շերտերը, որ [[լուսավիմագրություն|լուսավիմագրության]] շնորհիվ ստեղծվել են [[սիլիցիում]]ի հումնանյութի մեջ, և ներկայացնում եմ մի մանրակերտած էլեկտրական շղթա:]]
 
Ինտեգրալ շղթաները ստեղծվեցին՝ ի շնորհիվ որոշ գիտափորձերի, որոնք ցուցադրեցին, որ կիսահաղորդիչ սարքերը կարող են օգտագործվել [[վակուումային լամպ]]երի փոխարեն, և 20-րդ դարի կեսին [[կիսահաղորդիչի արտադրում|կիսահաղորդիչ սարքիերի արտադրական]] տեխնոլոգիայների առաջադիմությանը։առաջադիմության։ Մանր տրանզիստորների խոշոր քանակով փոքր չիփի մեջ ինտեգրումն ահռելի առաջադիմություն էր՝ համեմատած ձեղքով առանձին դիսկրետ էլեկտրոնային բաղադրիչներ մոնտաժելու հետ։ Ինտեգրալ շղթաների [[մասսայական արտադրում|մասայական արտադրության]] ունակությունը, դրանց հուսալիությունը, և կառուցվածքային բլոկերով շղթաների նախագծումը պատճառ դարձան ստանդարտիզացված ԻՇ-ների արագ տարածմանը՝ առանձին տրանզիստորների փոխարեն։
 
ԻՇ-ները երկու հիմնական առավելություն ունեն առանձին սխեմաների հանդեպ՝ գինը և գործողությունը։ Գինը ավելի ցածր է, որովհետև չիփերը, իրենց բոլոր բաղադրիչներով, տպվում են որպես մի միավոր՝ [[լուսավիմագրություն|լուսավիմագրությամբ]], և առանձին [[տրանզիստոր]]ներով չեն սարքվում։ Առավել ևս, ավելի քիչ նյութ է օգտագործվում։ Արտադրողականությունը ավելի բարձր է, քանզի բաղադրիչների արագորեն են փոխանջատվում եև և քիչ էներգիա են սպառում (համեմատած իրենց դիսկրետ նմանակներին), քանզի բաղադրիչները փոքր են և իրար շատ մոտիկ են գտնվում։ Մինչ 2006 թվականը, չիփի մակերեսը մի քանի քառակուսի մմ-ից մինչ 350 մմ² էր, և ամեն մմ²-ի մեջ մինչ 1 միլիոն տրանզիստորներ էին տեղադրված։